超高导热材料用户北京峰会暨精品展览会
论坛:2026年12月19-20日
地点:中国北京·亦创国际会展中心(展厅会议室)
展览:2026年12月19-21日
前景:超高导热材料(金刚石、石墨烯、金刚石铜、高导热陶瓷等)是AI 算力热管理的 “芯片级刚需——2026 年量产元年、2027–2028 爆发、2030 年高端 AI 芯片100% 标配,市场空间千亿级、年增速50%+,是液冷之外第二条确定性最强的主线。
未来展望
-2026 年(量产元年):金刚石热沉规模化,渗透率25%+;石墨烯成本下探,中端 AI 服务器批量采用。
-2027–2028 年(爆发期):成本腰斩、产能充足,高端 AI 芯片50%+ 标配;“金刚石 + 液冷” 成智算中心标准方案。
-2029–2030 年(成熟期):渗透率100%;金刚石、石墨烯、金刚石铜全面普及,超高导热材料 = AI 算力标配。
议题
算力合规与超高导热材料战略定位
超高导热材料前沿与性能对标
工程设计与可靠性
标准与国产替代
超高导热材料产业链协同
超高导热材料驱动首都智算低碳升级
金刚石铜+浸没液冷兆瓦级集群应用实践
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